陶氏DOW道康宁工业包装胶黏剂

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陶氏DOW道康宁工业包装胶黏剂

实现强大的防热保护

陶氏的导热有机硅具有广泛的粘度、固化速度和输送系统，可满足几乎所有行业的电子产品设计中对改进的热管理日益增长的需求。

汽车和运输：从铁路到公路，车辆越来越依赖电子设备实现一切功能，从优化的燃油消耗和安全性到推进和制动。随着这一趋势的加速发展，它将推动对更高性能和更具成本效益的热管理解决方案的需求。

消费电子和通信： 外形尺寸优化是该行业面临的挑战之一。超薄外形用于消费类设备，需要紧凑的多功能热管理解决方案。

电力和工业：工业、计算机服务器以及太阳能和风能的电源和控制全都在管理更高的电气负载，并随之让温度上升。这种趋势产生了对改进的热管理的需求，以便在这些设备中散热，原因在于这种趋势转化为了更高的性能、可靠性和使用寿命。改进的热管理还提供了所需的设计灵活性。

导热粘合剂 适用于粘合和密封混合电路基材、半导体元件、散热器和其他需要广泛设计、灵活加工选项和出色热管理的应用。单组分湿气固化级别提供简单的室温加工，以最大限度地降低成本。单组分和双组分热固化解决方案有助于加快加工速度，从而加快产品上市速度。

导热复合物，通常称为导热硅脂，可作为热桥，将热量从设备的敏感电子元件中吸走，并将其排放到环境中。这些非固化材料具有相对较低的成本，易于通过筛选等级应用于散热器，并且易于返工。

导热灌封胶和凝胶 具有广泛的适应性产品，适用于封装和灌封应用。这些产品固化前的低粘度使它们能够轻松地加工并完全嵌入高成分、精细的电线和焊点中。它们特别适合在复杂的电子模块组件架构中管理高热量。（注意：手册中将这些称为弹性体和凝胶 - 我们已更改为灌封胶和凝胶，从而与这些产品的产品页标题保持一致。）

我们的 可点胶导热垫片 使您能够在复杂的基板形状上快速精确地点胶或印刷一层厚度可控的导热有机硅化合物，与预制导热垫片相比，有助于确保出色的热管理和更低的拥有成本。

密封、粘结和粘附各种基材

粘合剂和密封胶根据配方有多种分类，包括有机或无机物；丙烯酸、聚氨酯和有机硅；湿气固化、热固化和紫外线固化等等。它们可与多种基材， 比如陶瓷、金属、玻璃和塑料之间实现可靠持久的粘结，且无需机械固定。

陶氏的粘合剂和密封胶解决方案提供多种粘度和固化体系的产品，以原材料（表面活性剂、氧化溶剂、流变改性剂、添加剂等）或全配方产品满足许多行业的各种工艺需求。这些解决方案广泛应用于各种市场：

汽车 – 提供持久耐用的粘接、密封和衬垫；帮助预防组件故障、减少昂贵的保修维修， 改善驾驶舒适度

航空航天、国防和航空电子设备 –在宽广的温度范围和苛刻的环境下提供可靠持久的解决方案，能与多种基材进行有效粘结，提供轻量化方案

建筑与施工 – 在玻璃安装、建筑幕墙和防火应用提供耐用和灵活的解决方案

电子器件和高级组件 – 在宽广的温度范围内，提供解决机械应力与振动阻尼的方案，提升产品的可靠性

照明 – 帮助防止环境冲击和湿气，以确保 LED 灯的结构完整性；为子组件和大型 装配件提供安全基础

工业 – 提高性能并改善表面润湿性，同时满足挥发性有机化合物 (VOC) 要求

包装 – 提高外壳和纸盒包装、标签和胶带的粘附性；延长货架期并提升食品软包装的可回收性

薄膜、专用胶带和标签 – 在用于包括电气电子器件、建筑、汽车和航空航天的遮蔽胶带、粘接胶带和保护膜在内的高性能压敏胶

陶氏硅树脂的表现一直是全球关注的焦点

多年在硅树脂技术领域处于领先地位

70年。我们总部位于美国密歇根州

维护生产基地、销售和客户关系

交通：从铁路到公路，车辆越来越多

从优化到优化，一切都依赖于PCB系统组件

燃料消耗以及推进和制动的安全性。就这样

趋势加速，将推动对更高性能的需求

以及更具成本效益的热管理解决方案

热管理：小型设备的发展趋势

更密集的PCB系统组件正在汇聚

随着倒装芯片和堆叠芯片结构的广泛使用。

因此，需要新的热管理解决方案来

有机硅化学固有的多功能性有助于扩展

您的设计自由度，增加处理选项，以及

提高设备的性能和可靠性。像

作为一类材料，硅酮通常提供可证明的性能

优于有机基聚氨酯和环氧树脂溶液，

在不同温度下都具有卓越的稳定性和可靠性

从-45°C到200°C

在机械应力下身体更强健

由热循环或不匹配系数引起

热膨

半导体元件；散热装置；和其他

需要广泛设计、灵活处理的应用

选项和出色的热管理。

DOWSIL™ SE 4485 导热粘合剂

DOWSIL™ 1-4173导热粘合剂

DOWSIL™ 1-4174导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6752导热粘合剂

DOWSIL™ SE 4486导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2022导热粘合剂

DOWSIL™ EA-9189导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2035导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2030导热粘合剂

DOWSIL™ Q1-9226导热粘合剂

导电硅弹性体和凝胶具有柔性

保护敏感组件免受恶劣环境影响的选项

环境条件以及热量。低价出售

固化前的粘度，这些产品加工容易且充分

将高组件、精密电线和焊点嵌入

加强热管理——即使是最复杂的

结构。

DOWSIL™ TC-6020导热粘合剂

DOWSIL™ TC-4025 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-3015  导热粘合剂   DOWSIL™ SE4445    导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6651  导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4605导热粘合剂    DOWSIL™ TC-6011 导热粘合剂

道康宁热硅酮化合物具有高的整体导电性和

低热阻，有效吸收敏感PCB组件的热量

并将其散发到周围环境中。通过屏幕或打印过程或

通过标准的分配设备，我们的热化合物很容易流动到完全覆盖

并填充不规则表面，以实现最大覆盖。从这个系列中选择等级

产品的导热系数高达4.3 W/mK。

DOWSIL™ TC-5888  导热粘合剂     DOWSIL™ TC-5622导热粘合剂

     DOWSIL™ TC-5021 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-5351 导热粘合剂  DOWSIL™ SC 4476导热粘合剂

DOWSIL™ TC-5026 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-5121导热粘合剂

     DOWSIL™ SC 4471导热粘合剂   DOWSIL™ SC 102  导热粘合剂

道康宁导热硅间隙填料

柔软、可压缩的解决方案，特别针对

从原始包装轻松加工，成本最低

无需额外的工艺准备。他们避免摔倒

在装配过程中安装在垂直表面上，并保持其

固化后的垂直稳定性，即使长期使用

DOWSIL™ TC-4535 导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4525 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-4525导热粘合剂

   DOWSIL™ SE 4448 CV 导热粘合剂 DOWSIL™ TC-4515导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4515 导热粘合剂